科学家成功研发非硅柔性芯片：成本不到1美元

据媒体报道，英国Pragmatic Semiconductor公司已成功研发出一款非硅制成的柔性可编程芯片——Flex-RV。这款芯片能够在弯曲状态下运行机器学习工作负载，且制造成本低廉，不足1美元。

Flex-RV是一款基于开源RISC-V架构的32位微处理器，它创新性地采用了金属氧化物半导体氧化铟镓锌(IGZO)技术，直接在柔性塑料上制造，从而彻底打破了传统硅芯片的刚性束缚。

尽管其运行速度最高可达60kHz，功耗也控制在6毫瓦以下，相较于硅微芯片的千兆赫兹速度略显逊色，但Flex-RV的速度对于智能包装、标签以及可穿戴医疗电子产品等应用领域而言已足够满足需求。

尤为值得一提的是，Flex-RV在弯曲至半径仅3毫米的曲线时仍能准确无误地执行程序，充分展示了其卓越的柔韧性。

Pragmatic公司负责处理器开发的高级总监Emre Ozer表示，Flex-RV芯片具有广泛的应用潜力，可用于开发如心电图贴片等柔性电子设备，通过处理患者的心电图数据来实现对心律失常的精准分类。他进一步指出，RISC-V架构的开放性和免许

这款芯片不仅在成本上具有显著优势，还展现了出色的柔韧性和功能性。它能够在弯曲状态下正常工作，运行机器学习工作负载，为智能包装、标签、可穿戴医疗电子产品等领域提供了全新的解决方案。这一创新成果标志着芯片技术在柔性和低成本方向上迈出了重要一步

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