龙芯中科董事长胡伟武近日在中国电子信息网的采访中透露，龙芯正研发的3B6600八核桌面CPU，尽管采用成熟工艺，但预计其单核及多核性能将媲美采用先进工艺的英特尔高端酷睿12至13代处理器。
胡伟武强调，龙芯在2016至2020年间实现了性能与营收的“双飞跃”：处理器单核性能提升十倍，接近英特尔第三、四代酷睿水平，达到高度可用性；同时，企业营收也激增十倍，2020年营收突破10亿元，净利润以亿计。
2022年，龙芯中科成功登陆科创板，借助公众资本的力量，进一步加大对自研LoongArch指令集CPU的投入。2023年，龙芯推出桌面端CPU龙芯3A6000，其单核与多核性能较上一代3A5000分别提升60%和100%，且硅面积缩减20%，IPC性能可媲美英特尔2020年发布的第十代酷睿四核处理器。同年，龙芯还研发了16核及32核版龙芯3C6000服务器CPU，其中16核版本多核性能提升100%，硅面积同样减少20%，性能直逼英特尔Xeon 4314和6338。
性能提升之外，龙芯3A6000与3C6000因硅面积减小，性价比达到前代产品的三倍。胡伟武解释，这得益于龙芯长期自研芯片中使用的各类IP，包括CPU核、GPGPU核、高速接口等上百种，不仅节省巨额授权费，还赋予龙芯灵活调整芯片架构和硅面积的能力。龙芯选择市场目标的标准是硅面积，力求在相同工艺下实现20%以上的面积缩减。
此外，龙芯中科还涉足激光打印机主控芯片研发，通过自研IP，按需改造接口与模块，如将内存控制器硅面积从5平方毫米压缩至1平方毫米，整体芯片面积控制在10平方毫米以内。
下一代桌面处理器龙芯3B6600将采用LA864架构，基于国产制程工艺，配备8核（4大核+4小核），主频最高达3.0 GHz。大核性能提升超20%，得益于结构优化。该芯片还将集成自研LG200 GPU，实现无独立GPU下的图形功能，预计明年面世。胡伟武对其单核与多核性能充满信心，认为可达英特尔高端酷睿12至13代水平。
对于后续产品3A7000与3B7000 CPU，它们将沿用相同核心架构，主频提升至3.5 GHz，并增强I/O功能，如PCIe4、USB3、HDMI、GMAC等。
龙芯中科不仅注重硬件性能提升，还积极构建应用软件生态。在政策与市场双重驱动下，大量软件已完成龙架构适配；同时，龙芯采用二进制翻译技术，实现x86与ARM应用软件的跨平台运行，包括EDA工具、Oracle等大型软件。预计至2024年底，龙芯Linux平台将流畅运行Windows系统及应用。
龙芯的突破主要体现在两方面：一是与外接设备的广泛适配，特别是打印机；二是Linux浏览器对Windows浏览器的兼容，使Windows应用能在无Windows环境下运行。